金立s11拆機教程

2017年11月26日晚上，金立在深圳召開新品發佈會，正式發佈了金立S11全面屏手機，從命名上看，它可以看作是5月發佈的金立S10升級版。

操作方法

（01）2017年11月26日晚上，金立在深圳召開新品發佈會，正式發佈了金立S11全面屏手機，從命名上看，它可以看作是今年5月發佈的金立S10升級版。金立S11採用了5.99英寸的FHD屏幕，分辨率為2160*1080像素，這也是目前手機市場常用的全面屏手機配置。從正面看上去，金立S11的屏佔比表現不錯，屏幕四角做了圓弧處理，和手機四角的圓弧相呼應，觀感不錯。

（02）在系統方面，金立S11搭載了基於Android 7.1的amigo 5.0系統。整體風格簡潔明快，amigo系統一直都有的故事鎖屏也給我們帶來了精美的圖片和有趣的故事，我們在每次點亮屏幕的時候都可以看到不同的故事鎖屏，想看故事的詳情只需要點擊鎖屏界面下面的鏈接即可。金立S11硬件參數：

（03）一.拆機第一步，首先將金立 S11手機關機，然後使用卡針將機身側面的SIM卡託拆卸下來(機身左側）；

（04）二.金立S11採用卡扣結構，所以使用撥片插入屏幕緩衝和機身之間的縫隙皆可以分離機身，注意對屏幕及機身造成損傷；

（05）拆開後蓋就可以看到金立S11內部結構了，該機內部結構採用三段式佈局，上部分位主板，下面為腹板，而中間是電池。

（06）接下來的拆機就比較簡單了，先拆卸電池，然後拆卸主板。