小米5手機拆機圖解教程

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配置方面，小米5採用5.15英寸1080p顯示屏，搭載驍龍820處理器，內置3/4GB內存和32/64/128GB機身存儲空間，提供一顆400萬像素前置攝像頭和一顆1600萬像素後置攝像頭，電池容量3000mAh，支持雙卡雙待全網通(與或卡槽)。
價格方面，3GB 32GB版本售價1999元，3GB 64GB版本售價2299元，4GB 128GB版本為2699元。
那麼，小米5的做工到底如何呢?來看看灶哥帶來的真機拆解吧。

操作方法

（01）小米5沿續了小米Note 3D玻璃後蓋設計。指紋識別HOME，下巴居中放置，但指紋寬度偏窄，按壓手感不好。頂部從左到右，耳機孔、紅外、副MIC，天線分割線對稱分佈。底部從左到右，喇叭開孔、Type-C接口、麥克風開孔、天線分割線為左右對稱佈局。但Type-C接口過於靠近後蓋側，有些美中不足。後置攝像頭“四軸光學防抖”。Nano-SIM卡槽。音量加減鍵、電源鍵。看完外觀，現在我們再來拆開看看裏面。

（02）撕去標籤&取出卡託用熱風槍稍微加熱，再用鑷子夾起標籤。卡託&金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深。取出卡託。卡槽孔兩側有T型槽設計，配合卡託做防呆設計。卡託為雙Nano-SIM設計;材質為鋁合金，採用CNC工藝，卡託前端有做T型防呆設計，避免卡託插反無法取出和損壞SIM接觸端子。

（03）拆卸後蓋用吸盤拉起後殼;後蓋為玻璃材質，採用扣位方式固定。角落扣位細節圖，扣位為塑膠材質，採用點膠工藝方式固定。石墨散熱膜。

（04）拆卸天線&NFC支架天線支架採用螺絲&扣位的方式固定，兩種十字螺絲，其中紅圈為1PCS白色螺絲，綠圈為8 PCS黑色螺絲，共有9 PCS ;背面除了天線和後CAM上鋼片顏色同整體的黑色不協調外，相比上代小米4更加的整潔。擰下NFC天線處螺絲，表面有易碎貼用手即可輕鬆拿起天線&NFC支架整個天線&NFC支架拆卸非常輕鬆，並未出現藕斷絲連的情況。天線&NFC支架BOTTTOM面;GPS天線(頂部)& Wi-Fi/ BT天線(右側)，採用LDS工藝。頂部為GPS天線。天線&NFC支架TOP面頂部;頂部LDS天線同金屬邊框通過彈片連接，共同組成GPS天線。NFC天線饋點，採用彈片同主板連接。

（05）分離主板斷開電源BTB，板對板連接器。依次斷開副板組件、屏幕組件、側鍵、環境光&距離傳感器組件;撬開RF連接頭，挑起同軸線。主板採用扣位&螺絲的方式固定，擰下主板左側固定螺絲。取下主板。

（06）取下前後攝像頭斷開前CAM，並取下前CAM。前CAM;30 PIN BTB連接400萬像素 f/2.0光圈 80度廣角。後CAM採用後掀蓋式ZIF連接，掀起黑色蓋子，取出後CAM。後CAM&鋼片裝飾件&黑色硅膠墊圈。後CAM;1600萬像素 f/2.0光圈支持四軸光學防抖、相位對焦。

（07）拆卸屏蔽罩&主板功能標註SOC：驍龍820(MSM8996)，14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主頻2.15 GHz;GPU：Adreno 530圖形處理器624MHz;RAM：SEC「三星電子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 雙通道;POWER 1 Management IC：高通PMI8994;POWER 2 Management IC：高通PM8996;SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A;NFC: NXP 66T17;AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335;POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。ROM : TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB;Quick Charge IC：高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充電;Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A;RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窩模式和2G、3G 及4G/LTE頻段;同時，集成GPS，GLONASS和北斗衞星導航系統。

（08）拆卸喇叭喇叭BOX採用螺絲&扣位的方式固定，有兩種螺絲不同顏色為不同規格的螺絲，一共有7顆十字螺絲。擰下7顆固定螺絲。用手即可輕鬆抬起。喇叭採用側出音的方式，表面放置主天線，採用LDS工藝。主天線由喇叭表面LDS天線和金屬邊框天線組成，通過側邊彈片連接。

（09）取下電池用手拉起左側易拉膠手柄。用手拉起右側易拉膠手柄;注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度儘可能要慢。電池：充電限制電壓：4.40V 2910/3000mAh額定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh充電器：輸入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A;輸出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

（10）拆卸副板組件副板組件有兩顆十字螺絲固定。掀起振動馬達ZIF上黑色蓋子。斷開指紋識別HOME鍵。撬開RF連接頭，並挑起。擰下副板上兩顆固定螺絲。用手拉起主副板組件，採用雙面膠膠固定。副板採用軟硬結合板形式。

（11）取下振動馬達撬起振動馬達。振動馬達，為扁平轉子馬達，規格為0825，採用ZIF連接。

（12）取下聽筒&環境光&距離傳感器組件用鑷子夾起環境光&距離傳感器組件。環境光&距離傳感器組件，上面還放置充電指示LED。用鑷子夾起聽筒，聽筒採用泡棉膠固定。聽筒規格為1007，H=2.20mm本體。

（13）取下側鍵側鍵鍵帽採用小鋼片的方式固定，小鋼片不易取出。用鑷子夾起側鍵;側鍵補強鋼片同時起到固定側鍵作用。側鍵鍵帽&小鋼片&側鍵;小鋼片相當於一個「楔子」卡住側鍵鍵帽，此種相較小米 Note 側鍵採用「小鋼針」固定來説，更利於生產裝配和售後維修

（14）屏幕模組拆解斷開TP BTB。可以看出TP IC為Synaptics提供。用熱風槍對屏幕正面四周加熱5分鐘左右。屏幕組件採用泡棉膠方式固定，屏幕為IN-CELL工藝。前殼前殼採用鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，內表面貼有石墨散熱膜&泡棉。觸摸按鍵&按鍵燈。兩側觸摸按鍵做在了TP FPC上，且上貼有側發光LED和導光膜、遮光膠;此種設計屬於一種創新設計，直接將觸摸按鍵功能&LED線路集成到TP FPC中，簡化了結構物料數量，利於生產裝配和售後維修

（15）指紋識別HOME鍵用鑷子夾起指紋識別模塊。小米手機5的指紋識別是目前所見到尺寸最窄的，寬度僅有4.68 mm，模塊採用BTB連接;指紋識別組件從屏幕側裝配，如指紋識別組件出現問題，需要先拆卸屏幕，增加維修難度。

（16）總體來説，小米設計系列手機都是以設計簡潔而著稱，主板為斷板設計、雙面佈局——非常傳統的設計。結構件裝配較為簡潔，且結構件數量少，沒有出現一處藕斷絲連的情況，螺絲有4種，數量僅有 18 PCS，非常利於生產裝配和售後維修。同時，相比上代產品，小米 5 的內部設計更加美觀，天線支架、喇叭 BOX、電池黑色 LABEL 紙和鋁合金金屬前殼內部有做噴漆處理，這些細節上無不看出小米在用心做產品。但是，指紋識別裝配設計有些不解，採用從屏幕側裝配的方式，非常不利於售後維修。另外，屏幕設計建議採用單獨做支架的方式，利於售後維修。

（17）結構設計優缺點及建議彙總如下：優點：1、螺絲種類&數量： 4 種螺絲，都為十字螺絲;黑色螺絲 7 PCS、銀色螺絲 8 PCS、灰色螺絲 1 PCS、淺綠色螺絲 2 PCS，共 18 顆;2、結構設計：總結構零件數為 33 PCS 左右，結構件數量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡潔，未出現藕斷絲連的情況;3、觸摸按鍵設計：將觸摸按鍵功能 & LED 線路集成到 TP FPC 中，簡化了結構物料數量，利於生產裝配和售後維修4、電池：電池採用雙易拉膠設計，利於售後維修;5、側鍵設計：側鍵鍵帽採用小鋼片固定;側鍵 FPC 組件補強鋼片同時起到固定作用;6、SIM卡託：卡託前端有做T型防呆設計，避免 SIM 卡託插反損壞內部 SIM 端子;7、內部設計美觀性：整體較為整潔，顏色統一;①、電池雖為內置設計，但增加黑色 LABEL 紙更加美觀;②、主板 & 副板都為藍色油墨;③、前殼鋁合金內部表面有增加黑色處理。缺點：1、指紋識別固定：採用從屏幕側裝配，如出現問題，需要拆解屏幕，不利於售後維修;2、SIM 卡託：卡託帽和托盤一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現凸起或者凹陷等不良問題，推薦採用自適應結構設計卡託帽和托盤分離;建議：1、裝配設計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，屏幕一直是智能機維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，非常利於售後維修;