華為P9拆解及射頻測試數據解析

北京時間4月6日晚，華為年度旗艦P9在倫敦發佈。為何P9先在歐洲的倫敦發佈？ P9先於國內在歐洲發佈，其一，是出於戰略考慮，歐洲是華為最重要且是僅有（日本市場封閉，美國市場安全問題，都難以開拓）的海外發達市場，而發佈會在倫敦舉辦，是因為華為英國公司總部於2001年在倫敦附近的雷丁成立。在這裏，華為每年都投入了大量的研發資金，研發產品從智能手機到電信技術設備，並借倫敦輻射整個歐洲市場。其二，華為p9雙攝像頭的技術合作夥伴——萊卡，作為世界知名的光學企業同樣來自歐洲。
華為P9在倫敦面世後，又於4月15日在上海完成了國內首秀，會後同步開售。
拜於渠道朋友的幫忙，RFsister 入了一台p9，手機並於20日到手。在此，我們也再次感謝支持華為p9眾籌的所有朋友。
華為p9具體型號：HUAWEI P9 (全網通版)/ TD-LTE數字移動電話機 / 型號：EVA-AL10 / 顏色：絲絨金 /機身內存：64GB ROM + 4GB RAM
此次眾籌的華為P9 為絲絨金全網統版，該機採用一塊5.2英寸1080p顯示屏，1.7mm超窄邊框。核心方面內置海思麒麟955八核處理器，以及高配的 4GB RAM + 64GB ROM 運行存儲空間，可流暢運行基於Android 6.0內核的全新EMUI 4.1系統，同時內置3000mAh容量電池，支持9V2A快充技術。而在機身背部則設有徠卡認證的1200萬像素雙鏡頭，包含雙色温補光燈，前置攝像頭為800萬像素。

外觀解讀

（01）正面來看，華為P9採用一體化的金屬機身設計，屏幕完全被2.5D弧面玻璃覆蓋，四周CD紋路若隱若現，指示燈被隱藏在聽筒內。正面無其它實體按鍵，簡約至極，但是底部Logo拉低了整機的美感。

（02）華為P9背部為鋁合金材質，整體做工非常紮實，從用料到細節處理絲絲入扣，幾乎無可挑剔。

（03）華為P9 SIM+ SD卡安裝説明：注：1、每個卡槽均支持4G網絡，可在設置界面切換SIM1/2的數據業務模式，此時另一卡槽僅支持GSM。2、其中一個卡槽兼容Nano－SIM卡與SD卡，可根據使用需求進行安裝。我們取出卡槽之後發現，靠近外面的卡槽支持Nano-SIM卡或SD卡，但只能選擇其一，也就是説如果你需要放置SD卡作容量擴充的話，就只能用單卡了，反之即是如果要使用雙SIM卡就無法通過SD卡擴充容量。另外，華為P9的兩個卡槽都可以做到通吃三大運營商的網絡，也就是不區分主副卡，用户不用糾結兩個卡槽的網絡支持問題。另外，需要強調一點，P9可在不重啟的狀態下切換4G卡槽，以便更充分的使用兩張SIM卡的流量。

（04）電源鍵和音量鍵設計在機身右側，兩者手感還是很不錯，不過前者回饋力度乾脆，後者偏軟，尤其是在音量調節時，後者鬆動更為明顯。頂部的這些小孔，就是所謂的降噪孔，行業內也成為稱為雙麥克降噪，相當於手機內置了2個麥克風，一個用來保持穩定通話另一個則用來物理主動消除噪音，工作原理就是通過收集外界聲音進行處理後，發出與噪音相反的聲波，利用抵消原理達到降噪的目的。據説，在第一代iphone上蘋果就引入了這樣的設計，後來被各大手機廠商紛紛借鑑，當然華為P9也不例外。所有接口都集中在機身底部，從左到右依次為，3.5mm耳機接口、降噪口、USB Type-C接口以及揚聲器。Type-C接口融入華為手機，也是從P9始，當然這不包括華為此前給Google代工的Nexus。頂部與底部的雙降噪孔，都看到了吧。有一個細節不知道大家注意到沒有，這些降噪空與麥克風的距離都不太近，那麼知道為何這樣設計麼？離嘴巴近的麥克風主要負責通話者的聲音，而離嘴巴遠的小孔則負責收集通話環境周邊的噪音，最後將兩麥克風收集到的人聲和噪音進行處理後就會自動產生噪音相反的聲波，從而幫助降噪。

跑分測試

（01）可以説，現在的智能手機，尤其是安卓智能手機性能絕對過剩，因為系統不僅要掉部分性能，又要保障系統的流暢，因此選購手機者都會選擇性能強悍的。這次眾籌的P9為搭配麒麟955八核處理器，4GB RAM + 64GB ROM運行存儲的高配版，大家對於其性能如何都充滿了期待，所以也藉此機會跑跑分。通過安兔兔對華為P9進行跑分測試，總分為96120， 3D性跑分為18611，UX性能的得分37113。針對CPU麒麟955性能跑分測試，測得34095。另外，RAM性能得分為6301。

相機功能

（01）除讓人傲嬌的華為自主CPU麒麟955外，P9的最大賣點就是後置的兩顆1200萬像素攝像頭設計，這兩顆攝像頭均為F2.2光圈，傳感器類型為 BSI CMOS，支持四倍的數碼變焦。其中一顆鏡頭可以記錄景深信息，愛自拍的MM想怎麼拍就可以怎麼拍。當然我們眾籌P9的目的不在於此，所以我們沒有對攝像頭做更多的體驗和測試。

P9高清拆機圖

（01）華為P9、主要拆解工具

（02）華為P9採用了與P8相同的螺絲+卡扣的方式進行固定，由於卡扣部分採用的是金屬材質，部分採用的是塑料材質，同時金屬的延展性比較差，導致拆機比較困難。為保證手機的正常使用，建議在專業師傅指導下進行拆解。

（03）機身被拆解成兩半。據説，以往的華為P6、P7、P8均採用了L型主板設計，但是由於華為P9融入了雙攝像頭和指紋識別模塊，所以P9主板採用了三段式佈局。

（04）拆下的華為P9電池，其採用了一塊11.46Wh鋰離子聚合物電池，容量為3000mAh，額定電壓為3.82V,充電限制電壓為4.4V.為了獲得更好的散熱效果，機身後蓋主板位置覆蓋了石墨散熱貼紙，同時在攝像頭位置和電池部位均有少量的泡麪以起到減震作用。P9指紋識別也是華為手機首次引入，指紋模組周邊也使用上了泡棉膠與後殼進行固定。

（05）為確保華為P9金屬機身信號的良好溢出，後蓋頂部和底部都做了NMT納米級注塑工藝處理。主板排線連接處均有金屬固定片覆蓋，既起屏蔽作用又增加穩固性。另外，在電池排線連接處的金屬片的螺絲上覆蓋有貼紙，如果自行撕毀機主可能會失去保修資格。

（06）繼續從機身底部進行拆解耳機插槽與排線喇叭音腔，一方面通過接地避免雜散的電流聲，另一方面，又讓聲音能夠均勻分散傳播。天線的同軸線，連接天線與模塊

（07）拆下的馬達，表面覆蓋的導電膠用來接地這部分位於機身底部，整塊集成了USB Type C接口、麥克風、3.5mm耳機接口。

（08）裸奔的蓋板，最顯眼的就是兩組排線，粉色部分為導熱硅膠。主板覆蓋了大面積的金屬片翻過來，看看另一側。右上部金色部分為P9雙攝像頭背部（其實側面也有）的導熱銅箔，用於擴散攝像頭拍攝時產生的熱量。

（09）主板及焊接上的元器件

主板主要集成器件

（01）ISP Altek 6610Quorvo tqf6297h（射頻放大器）Skyworks 77621（射頻放大器）RFMD RF7305 （射頻放大器）TI BQ25892 （電源管理:）CPU/ RAM 麒麟955 / 4GBROM  64GBHi6402（HIFI ）

（02）博通BCM47531A1（GNSS接收器）博通BCM43455XKUB（WiFi 藍牙/FM ）威盛 CPM1.0A（充電IC ）威盛 CBP8.2D（CDMA基帶）FCI FC7712A（CDMA RF ）Skyworks 77360-2  （射頻放大器）Hi6362  （RF收發） （2顆）Hi6421    （電源管理）Hi6422   （電源管理）

虛擬三天線分析

（01）華為P9後蓋天線佈局圖

（02）我們這次眾籌拆機的目的之一，就是要研究分析華為P9的天線是如何讓設計的，通過這次拆機我們對P9“虛擬三天線”做了以下幾點分析；三虛擬天線關鍵是指主天線而言，位於手機下端，天線輻射體就是我們能在外觀面看到的那一條金屬體，為了考慮左右手不同握姿產生“天線門事件”，P9在天線結構上創新設計了三組饋電點，各分佈於左，中，右三個部位（如圖A、B、C所示），並且每組饋點配合有天線匹配與射頻開關，在實際工作中通過手機實時分析收發信號的強度來分辨是左手還是右手握持方式，軟件智能化輸出指令控制射頻開關，讓三組天線饋電點以不同的組合方式參與到實際的信號收發工作中，以實現最佳的工作通信狀態。這就是所謂的三虛擬，三組天線饋點是虛虛實實不同時參與工作，而常規的手機天線是一組固定的天線饋點，這就前者與後者的最大區別。

（03）以上只是我們對“虛擬三天線”做簡要的分析，由於受很多因素制約我們也不能夠進行更深層次的分析，因此如果分析的有誤，歡迎批評指正。

測試數據

（01）通過目前的測試數據來看,存在的疑點:  Band5和W  Band5，在自由空間測試正常，但是人頭手測試是顯示異常（自由空間TRP：17dBm; 人頭手：4dBm.）是否會滿足國際標準(因設備有限，無法測試)

（02）測試數據：此次對RFsister 華為P9進行拆解，通過分析“虛擬三天線”新技術，學習和借鑑知名廠商的設計經驗，同時對我們來説最寶貴的就是，我們還對華為P9整機做了自由空間測試，測試項包括LTE、WiFi、G、W、人頭右手。這次對華為P9做整機自由空間測試的，就是RFsister實驗室裏的CTIA標準混響法RTS90暗室

（03）測試數據展示