bga封裝怎麼焊接?BGA芯片拆焊方法總結（新）

bga封裝怎麼焊接這個問題困惑了不少維修人員，原因在於BGA芯片管腳位於IC的底部，因其管腳非常密集，所以加大了焊接的難度。bga封裝焊接大致可分為兩種：1、傳統
手工焊接（烙鐵加風槍）。2、使用專業的
BGA返修台焊接。以下是個人的一些BGA芯片拆焊方法總結，希望對大家有所幫助。

手工焊接（熱風槍+烙鐵）

（01）在PCB板子上的BGA區域塗上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，(風槍温度及風力看個人習慣，本人設置420度，不知道是不是過高了，但是從實際操作來看，還是可以的；風力設置的非常小，10格的量程我才設置到2,，這個就自己嘗試一下就好了。

（02）將芯片放上去，根據絲印，正確調整芯片位置，在芯片上部加少許助焊劑(這裏助焊劑的作用是防止芯片温度過高，燒燬芯片，一般來講，助焊劑的沸點比焊錫稍高，那麼只要焊接過程中，還有助焊劑，那麼芯片就不會被燒壞。

（03）儘量均勻加熱，將風槍口在芯片上部畫四方形方式移動，(儘量不要停在一處不動，那樣容易受熱不均勻最後，加熱片刻，芯片底部的錫球將融化，此時，如果輕推芯片，會發現芯片會在鑷子離開的時刻自動返回原處(由於表面張力的作用，板子上的焊盤和芯片上的焊盤正對的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，會在錫球融化後，移動到正對的位置)，那麼這就説明已經焊接好了，移開風槍即可。

使用BGA返修台焊接

（01）使用BGA返修台的優勢在於：首先是返修成功率高。像德正BGA返修台推出的新一代光學對位BGA返修台在維修BGA的時候成功率非常高，可以輕鬆的對BGA芯片進行返作工作。

（02）BGA返修台不會損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高温加熱，這個時候對温度的控制精度要求非常的高，稍有誤差就有可能導致BGA芯片和PCB板報廢。但是BGA返修台的温度控制精度可以精確到2度以內，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損。

特別提示

手工焊接時保證芯片及板子不會被加熱至過高温度，否則容易損壞板和BGA芯片

使用德正智能BGA返修台時遇到問題可直接上他們公司網站諮詢