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i3、i5、i7處理器基本區別在哪

i3、i5、i7處理器基本區別在哪

英特爾INTER i3、i5、i7處理器有些工藝相同,但性能和分類不相同,下面從根本上介紹一下i3、i5、i7處理器基本區別在哪

操作方法

(01)先來説一下處理器的製作流程:1、處理器基礎原料是單晶硅,就是把多晶硅融化後進行單晶提取單晶棒,由於把硅融化需要1420攝氏度,所以可控性較低,因此提取出的單晶棒部分區域會出現雜質,或者部分區域電阻較低,這為以後生產良品率造成影響。

i3、i5、i7處理器基本區別在哪

(02)2、對單晶棒進行切片,由於單晶特別脆,而且處理器要求晶片非常薄,所以切割工藝要求非常高,良品率也較低

i3、i5、i7處理器基本區別在哪 第2張

(03)3、曝光和刻蝕在單晶片上利用曝光和刻蝕的方法,刻出處理器基本電路結構,這個時候就會用到大家經常看到的22納米、14納米之類的技術

i3、i5、i7處理器基本區別在哪 第3張

(04)4、切割成片把刻蝕好的晶片按處理器芯片一片一片的切割開

i3、i5、i7處理器基本區別在哪 第4張

(05)5、封裝將切割好的芯片進行封裝,之後就可以售賣了

i3、i5、i7處理器基本區別在哪 第5張

(06)大家看完以上介紹,是不是還沒看出頭緒,i3、i5、i7處理器究竟區別在哪?實際上在第三步曝光和刻蝕過程中,由於空間太小,容易造成毛刺,柵極製造出來並不是完美的橫平豎直,刻蝕的流程是不完美的,有可能某些該連着刻開了,很多該刻開的地方沒有刻開,根據我們的直覺來説(實際上也是這樣的),在晶元邊緣的刻蝕質量是比較差的,中心會比較好

i3、i5、i7處理器基本區別在哪 第6張

(07)區別到期在哪?有些小的問題,比如説有一條溝,兩邊應該是絕緣的,但是溝刻得比較窄,頻率跑的一高就擊穿了,於是只能跑比較低的頻率,有一些整個簡直就是壞了,於是這一塊就不能用了。你要知道,i3和i7在架構上,都是一樣的,只是跑的頻率不一樣。那麼那些檢測的結果好的,就封裝起來定一個高頻率,稱作i7,不好的就會封裝起來做一個低頻率的,稱作i3那麼有的時候如果壞了呢(或者頻率太低不能忍)?那就把這一部分核心屏蔽掉,另外一部分核心可以用來做CPU(四核變雙核)。

(08)總體來説,這就是為什麼i7要比i3賣得貴的原因。是的,生產成本是一樣的,因為壓根就是一起生產的!但是品質是不一樣的而已。

標籤: i3 i5 i7 處理器
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