5G和物聯網的火熱，正驅動AI芯片由雲端走向邊端

人工智能的火熱以及雲計算的成熟使得科技巨頭持續發力着雲端AI芯片，而隨着5G、物聯網的到來以及智能終端的崛起，邊端AI芯片成為追捧對象。

巨頭的雲端AI芯片佈局

談及雲端AI芯片，自然是科技巨頭的市場。國外英偉達、谷歌、高通、亞馬遜，國內百度、華為、寒武紀以及比特大陸均早早便開始佈局。如早在2016年5月的谷歌I/O大會上，谷歌便宣佈推出第一代TPU，如今，這一雲端AI芯片推出第三代。

不完全統計，各大科技巨頭多從2017年起佈局雲端AI芯片，截止目前已推出一款或多款雲端AI芯片：英偉達的Volta芯片、百度的XPU、高通的Cloud AI 100、華為的昇騰910和昇騰310、寒武紀MLU100、比特大陸BM1680等。

邊端AI芯片來臨

在AI芯片市場上，除了競爭激烈的雲端AI芯片，端側AI芯片也呈現一片藍海。這些邊端AI芯片可應用於智能手機、智能音響、智能攝像頭等多種工作、家居場景。而推出這些邊端AI芯片的企業，除耳熟能詳的科技巨頭外，不乏AI明星企業和AI創企。

受追捧的三點因素

不可否認，AI芯片正由雲端走向終端和邊緣，而造成這一趨勢的，主要有三點因素：

第一，數據由雲走向邊緣。當下我們處於數據爆炸的時代，IDC數據統計，全球近90%的數據均在近幾年產生，到2020年時，全球數據量將有2016年的16.1ZB增長到44ZB。同時，未來幾年內，邊緣側數據將達到50%，而這些數據，多由終端採集、產生。因此，需要端側AI芯片將其就近分析處理。

第二，智能終端多樣化。正如上文所述，無論是智能手機等消費電子產品，還是智能電視、智能音響等家居產品，亦或是智能門鎖、智能攝像頭等安防產品，均需要集成邊端AI芯片，而這一市場的量級，遠超過雲端AI芯片。以常見的智能手機為例，2018年全球智能手機出貨量14億台，這也意味着，如果將來的智能手機均提供AI功能，僅在智能手機上就消耗14億邊端AI芯片。可想，如果加上智能音響、智能電視、智能攝像頭等各種智能終端，邊端AI芯片市場將多麼恐怖。

第三，邊端AI芯片更宜推出。邊端AI芯片之所以吸引更多玩家，除市場更廣外，另一原因便是相比雲端AI芯片，邊端AI芯片更便於設計、研發、生產等，同時對生態系統要求並不苛刻，而且由於單芯片售價並不昂貴，也便於AI創企的資本週轉。

雲端AI芯片競爭這麼激烈，邊端AI芯片又這麼有市場，科技巨頭何不換個思路，佈局邊端AI呢？